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薄膜事业部
     桂林电器科学研究院在薄膜双向拉伸机组设备方面拥有独立知识产权和专业研发团队,从七十年代至今已经研制生产了各种薄膜拉伸生产线50多条,八十年代中期研究开发的聚酰亚胺薄膜( PI 、BOPI )生产线填补了国内聚酰亚胺薄膜生产线的空白,1988年获机械工业部科技成果二等奖,八十年代末开始从事聚酰亚胺薄膜产品研究。
聚酰亚胺薄膜介绍
    聚酰亚胺薄膜是高耐热等级的( H 级)聚合物材料,它具有多数其它高分子薄膜材料根本没有的特殊优点,可以短时间承受极端温度从零下269摄氏度到400摄氏度;其优良的机械性能、电性能以及耐辐射性能等使其成为工业领域首选的高分子材料,可作为柔性印刷电路/卷带自动粘合(FPC / TAB)的柔性绝缘体基材广泛应用于计算机、手机、打印机、摄像机等电子产品中,还可作绕包电磁线、柔软复合材料、电工绝缘胶带、电子封装胶带等应用于电机、航天、航空和电子等领域。
  产品特点:
  ★  具有阻燃性以及自熄能力,仅在800摄氏度的高温下才被焦化。
  ★  不会在高温下熔化。
  ★  具有很强的化学惰性,不溶于任何已知的有机溶剂。
  ★  具有很强的防辐射能力。
  ★  能够承受电晕放电的薄膜。(CR类型)
研发能力及供货条件
    专业研发团队可以根据用户的不同需求,采用不同的工艺和配方调节最终产品的性能,改性处理范围包括:
  ★  可做防静电处理
  ★  高热导性能
  ★  可耐超低温度
  ★  可耐电晕放电
  ★  可添加颜料
  ★  可做导电处理
供货条件:
  ★  厚度:可提供13-125μm等各种厚度规格。
  ★  宽度:按用户要求在4至1060mm范围内选择。
  ★  长度:按用户要求长度供货
地  址:桂林市辰山路1号桂林电器科学研究院
联系人:李立严
电  话:0773-5880799
传  真:0773-5825280
聚酰亚胺薄膜产品及应用
    
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